1. Oxidation:
* Reaktion: Kisel (SI) + syre (O2) → Kiseldioxid (SiO2)
* Process: Denna reaktion bildar ett skyddande skikt av kiseldioxid (SiO2), även känd som kiseldioxid, på ytan av kiselskivan. Detta skikt fungerar som en isolator, förhindrar oönskade elektriska anslutningar och ger en stabil yta för vidare bearbetning.
* Syfte: Skapar ett barriärlager för efterföljande steg, definierar mönster för transistorer och hjälper till med doping.
2. Doping:
* Reaktion: Kisel (SI) + dopant (t.ex. bor, fosfor, arsenik) → dopad kisel
* Process: Denna process involverar introduktion av föroreningar (dopmedel) i kiselkristallgitteret. Dessa föroreningar kan antingen lägga till extra elektroner (n-typ doping) eller skapa "hål" för att elektroner ska röra sig (p-typ doping).
* Syfte: Dopanter kontrollerar kiselens elektriska konduktivitet, vilket möjliggör skapandet av P-N-korsningar, som är grundläggande för transistorer och andra halvledaranordningar.
Detta är bara två exempel på de många kemiska reaktionerna som är involverade i kiselchiptillverkning. Processen är extremt komplex och involverar många andra reaktioner som etsning, avsättning och fotolitografi.
