Här är några sätt att kisel kan brytas ner eller omvandlas:
* kemiska reaktioner:
* Hydrofluoric Acid (HF): Detta är det vanligaste sättet att etsa kisel, ta bort materiallager efter lager. Det används i stor utsträckning inom halvledarindustrin.
* alkaliska lösningar: Vissa starka baser, som kaliumhydroxid (KOH), kan också etsa kisel, men med en långsammare hastighet än HF.
* oxidation: Vid mycket höga temperaturer reagerar kisel med syre för att bilda kiseldioxid (SiO2), som är ett skyddande skikt.
* Fysiska processer:
* Mekanisk nötning: Sandblästring eller slipning kan bryta ner kisel i mindre partiklar.
* Höga temperaturer: Extremt höga temperaturer (över 1414 ° C, Silicons smältpunkt) kommer att smälta kisel.
Det är viktigt att notera att "sönderdelning" innebär en fullständig nedbrytning av materialet. Även om ovanstående metoder kan bryta ner kisel, leder de inte nödvändigtvis till dess fullständiga upplösning till individuella atomer.
