Högupplösta bildskärmsenheter behöver i allt högre grad sammansättningar med ultrafin pitch. På det kontot, teknik för sammankoppling av bildskärmsdrivrutiner har blivit en stor utmaning för uppskalning av bildskärmselektronik.

Forskare har gått ett steg närmare att förverkliga ultrafina upplösningar för skärmar med en ny termoplastisk förankring av polymerlager. Denna nya struktur kan avsevärt förbättra sammankopplingen med ultrafin stigning genom att effektivt undertrycka rörelsen av ledande partiklar. Denna film kan appliceras på mobila enheter, stora OLED-paneler, och VR, bland andra. Den nya strukturen kommer att avsevärt förbättra den ledande partikelfångningshastigheten, åtgärdar problem med elektriska kortslutningar i monteringsprocessen med ultrafin stigning.

Under den ultrafina delningsprocessen, de ledande partiklarna från konventionella ACF:er agglomererar mellan gupp och orsakar elektriska kortslutningar. För att övervinna problemet med elektrisk brist som orsakas av den fria rörligheten för ledande partiklar, högre draghållfasthet förankringspolymerskikt inkorporerade med ledande partiklar infördes i ACF:erna för att effektivt förhindra ledande partikelrörelse.

Teamet använde nylon för att producera en enskiktsfilm med välfördelade och inbyggda ledande partiklar. Den högre draghållfastheten hos nylon undertryckte fullständigt rörelsen av ledande partiklar, höja fångsthastigheten för ledande partiklar från 33 procent av de konventionella ACF:erna till 90 procent. Nylonfilmerna visade inga kortslutningsproblem under Chip on Glass-monteringen. Ännu mer, de fick utmärkt elektrisk ledningsförmåga, hög tillförlitlighet, och lågkostnads-ACF under applikationer med ultrafina tonhöjd.

Professor Kyung-Wook Paik tror att denna nya typ av ACF:er kan tillämpas inte bara på VR, 4K och 8K UHD-skärmprodukter, men också till stora OLED-paneler och mobila enheter.

Hans team färdigställde en prototyp av filmen med stöd av 'H&S High-Tech, ' ett inhemskt företag och 'Innopolis Foundation.' Studien, vars första författare är Ph.D. kandidat Dal-Jin Yoon, beskrivs i oktobernumret av IEEE TCPMT .