Si + 2 CuCl2 → SiCl4 + 2 Cu
I denna reaktion fungerar kisel som ett reduktionsmedel och överför elektroner till kopparjoner (Cu2+) i kopparklorid. Som ett resultat reduceras kopparjoner till elementär koppar (Cu), som bildar ett fast skikt på kislets yta. Samtidigt oxideras kiselatomer för att bilda kiseltetraklorid (SiCl4), en flyktig vätska.
Den övergripande reaktionen kan sammanfattas som:
Kisel reducerar kopparjoner och bildar elementär koppar och kiseltetraklorid.
Denna reaktion används vanligtvis inom halvledarindustrin för att avlägsna oönskade kopparföroreningar från kiselskivor under tillverkningen av integrerade kretsar. Kopparkontamination kan negativt påverka de elektriska egenskaperna hos kiselenheter, så det är viktigt att eliminera det innan vidare bearbetning.
